貼片膠的作用表面黏著(zhù)膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配，以保持元件在印刷電路板(PCB)上的位置，確保在裝配線(xiàn)上傳送過(guò)程中元件不會(huì )丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會(huì )溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會(huì )因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時(shí)要根據生產(chǎn)工藝來(lái)選擇貼片膠。

貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業(yè)掌握如何處理貨架壽命相對較短的產(chǎn)品之后，環(huán)氧樹(shù)脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著(zhù)力，并具有非常好的電氣性能。主要成份為：基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其他助劑等。

貼片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝) b.再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝) c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 ) d.作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標記。

貼片膠的使用方式分類(lèi)a.點(diǎn)膠型：通過(guò)點(diǎn)膠設備在印刷線(xiàn)路板上施膠的。b.刮膠型：通過(guò)鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠。

滴膠方法SMA可使用注射器滴膠法、針頭轉移法或范本印刷法來(lái)施于PCB。針頭轉移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的盤(pán)e。然后控制針頭轉移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的L期長(cháng)度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時(shí)時(shí)間)。池槽溫度應該在25~30°C之間，它控制膠的粘性和膠點(diǎn)的數量與形式。

范本印刷被廣泛用于錫膏，也可用與分配膠劑。雖然目前少于2%的SMA是用范本印刷，但對這個(gè)方法的興趣已增加，新的設備正克服較早前的一些I限。正確的范本參數是達到好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個(gè)延時(shí)L期，允許良好的膠點(diǎn)形成。另外，對聚合物范本的非接觸式印刷(大約1mm間隙)要求最佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm，應該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。

最后溫度將影響黏度和膠點(diǎn)形狀，大多數現代滴膠機依靠針嘴上的或容室的溫度控制裝置來(lái)保持膠的溫度高于室溫。可是，如果PCB溫度從前面的過(guò)程得到提高的話(huà)，膠點(diǎn)輪廓可能受損。

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